英特尔EMIB硅芯片可帮助芯片相互通信

时间:2020-08-09 16:10:33 采编:wangshuaigang 阅读:

  当今的许多设备,包括智能手机,计算机和服务器,都包含多个密封在内部的较小芯片,这些较小的芯片通常是矩形包装,它们通过复杂的多层硅片相互通信,而硅片的厚度不超过米粒。

  

  就采用Intel供电的设备而言,包括CPU,图形,内存和IO在内的芯片之间的通信是通过称为EMIB(嵌入式多管芯互连桥)的创新来完成的,该创新目前可加快近一百万台笔记本电脑和现场数据处理的速度可编程门阵列设备,速度为每秒几千兆字节。

  随着更多产品进入主流市场,包括英特尔EMIB技术在内的设备数量将不断增加。英特尔新的Ponte Vecchio处理器是本月初推出的通用GPU,它将包含EMIB硅。

  英特尔公司副总裁Babak Sabi说:我们的愿景是开发领先的技术,以连接封装中的芯片和小芯片,以匹配单片式片上系统的功能。异构方法为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性,可以将IP块和处理技术与各种内存和I / O元素混合并匹配为新的设备尺寸。

  为了满足消费者的需求,这项创新技术使芯片设计师能够比以往更快地桥接芯片。与较早的插入器设计相比,英特尔EMIB的带宽增加了85%,使设备的运行速度明显加快。英特尔建议,下一代EMIB芯片将来可能使带宽增加一倍甚至三倍。

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