英特尔基于QLCNAND芯片构建了1000万个SSD

时间:2020-08-05 13:32:14 采编:wangshuaigang 阅读:

  上周,英特尔存储与存储部门根据在中国大连制造的QLC NAND芯片生产了数量为1000万个的QLC 3D NAND固态硬盘(SSD)。生产于2018年底开始,这一里程碑将QLC(四级单元存储)确立为大容量驱动器的主流技术。

  

  具有出色性能的高性价比SSD-SSD 660p和Optane Memory H10

  英特尔客户SSD战略规划和产品营销总监Dave Lundell表示:许多公司都在谈论QLC技术,但英特尔已经大规模交付了它。我们已经看到了对独立QLC SSD(英特尔SSD 660p)具有成本效益的容量以及我们的IntelOptane Technology + QLC解决方案(Intel Optane Memory H10)的性能的强烈需求。

  以下是与成就相关的一些事实:

  Intel QLC 3D NAND用于Intel SSD 660p,Intel®;SSD 665p和Intel Optane Memory H10存储解决方案。

  英特尔QLC驱动器每个单元具有4位,并以64层和96层NAND配置存储数据。

  过去十年来,英特尔一直在开发这项技术。在2016年,英特尔工程师将业已证明的浮栅(FG)技术的方向更改为垂直,并将其包装成全能门结构。最终的3D三单元级(TLC)技术可以存储384 Gb /管芯。在2018年,3D QLC闪存成为现实,它具有64个层,每个单元具有4位,能够存储1,024 Gb /管芯。在2019年,英特尔迁移到96层,从而降低了总体面密度。

  QLC现在是英特尔整体存储产品组合的一部分,该产品组合包括客户端和数据中心产品。

  该地标的媒体报道包括内森·;基尔希(Nathan Kirsch)在《合法评论》中的一篇报道:这真是一个了不起的壮举,它只是表明QLC自投放市场以来做得还不错。StorageReview的YouTube播客,编辑布赖恩·;比勒(Brian Beeler)表示: [英特尔]在QLC的成功方面具有一定的动力……

来源于:未知
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